剥线工具用于 HVI light 引下线 / HVI light plus 引下线 / HVI 引下线
剥线工具用于剥离 HVI light 引下线,HVI 引下线的半导体介质层和绝缘护套层(外径 20 mm)。
- 工具由手柄和各种可更换的切割头组成。
- HVI light 引下线、HVI light plus 引下线、HVI 引下线剥线长度可以通过手柄上的旋钮以 0.2 mm 分度进行调节;手柄刻度上会显示设定长度。
操作将切割头置于线缆端,顺时针旋转,轻压进行切割/剥离。切割头无需工具即可通过卡口接头进行更换。